Keskiviikko 25.5.2016

iPhone 7 hyödyntää ensimmäisenä uutta piiripaketointitekniikkaa?

Jaa artikkeli:
Luotu: 
15.1.2016 21:55
  • Kuva: AfterDawn
    Kuva
    iPhone 7 hyödyntää ensimmäisenä uutta piiripaketointitekniikkaa?

Puolijohdevalmistaja TSMC on vahvistanut aloittavansa massatuotannon InFO-paketointitekniikalla (Integrated Fan-Out) kuluvan vuoden toisella kvartaalilla. Uutta tekniikkaa hyödyntävien asiakkaiden määrä on TSMC:n mukaan vähäinen vuonna 2016, mutta asiakkaiden tilausten volyymit ovat suuria.

Viime syksystä lähtien on spekuloitu, että Apple tilaisi kaikki iPhone 7:ssä käytetyt A10-järjestelmäpiirit TSMC:ltä ja hyödyntäisi niissä juuri edellä mainittua InFO-paketointitekniikkaa. Tiedon laittoi liikkeelle China Times viime syyskuussa. A10-piirit valmistettaisiin näiden tietojen mukaan 16 nanometrin FinFET-tekniikalla.

InFO-tekniikassa on yksinkertaistetusti sanottuna siitä, että piirien paketoinnissa käytetystä substraatista on hankkiuduttu eroon. Substraatin puuttumisen ansiosta paketoinnista saadaan ohuempi, joten piirit mahtuvat aiempaa ohuemman puhelimen sisään. Lisäksi InFO-paketoidun piiri levittää lämpöä tehokkaammin ympäristöönsä, joka antaa tilaa esimerkiksi suorituskyvyn kohottamiselle.

Jaa artikkeli: